深圳市光之聯科技有限公司光模塊事業部成立于2010年，致力于光纖通信光模塊產品的研發與生產。產品種類達30種以上。支持GBIC，SFP、SFP+、XFP,XENPAK,++、X2等光模塊封裝。光模塊速率涵蓋155M,622M,1.25G 2.5G、6G、8G、10G等。同時產品能完美兼容國內外主流光纖通信交換機等設備品牌：思科、惠普、華三H3C、阿爾卡特、3COM，JUNIPER、華為、中興、銳捷等。
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電 話：0755-89264513
手 機：13824391442
聯系人：劉經理
郵 箱：2439524337@qq.com
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